2018年9月底，由沈阳拓？萍加邢薰咀灾餮性斓12英寸原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）设备通过了客户的验收。

        ALD设备是集成电路造备过程中关键的薄膜沉积设备，被视为先进半导体工艺技术发展的关键环节之一。J9直营集团公司基于已通过出产验证的高产能PECVD设备平台，成功研造了国内首台量产型12英寸ALD设备，并迅速推向市场，可利用于28nm以上极大规模集成电路，OLED及先进封装（TSV）领域，投入先进出产线，用于沉积SiO2，SiNx等绝缘薄膜。该设备已成功进入试出产线查核验证，历时3个多月，通过了客户的查核验收，设备各项机能指标均满足要求，且达到或超过了国际同类产品的先进水平，这是我国在实现半导体设备国产化过程中的又一沉大突破。