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产品介绍
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Lyra 300W / Lyra 300D 设备是拓？萍甲灾餮蟹⒕г布す獍离设备？衫糜诒匾刑囟ú阕瞥【盎虮【г脖趁婕庸さ某【；激光剥离技术能有效克服一时键合技术中有机胶残留和耐温性差的问题 ，援手客户有效优化工艺成本和前路兼容性。
- 8英寸/12英寸晶圆适配
- W2W和D2W键合场景适配
- 无机剥离层资料（耐高温）
- Carrier 层资料为 Si
- 光斑整形技术 ，光斑均匀散布
- 光斑质量节造系统
- 携带激光加工能量自动赔偿系统
